巨屌 麻烦国际大厂芯片先进封装支配，杭州团队获数亿元融资

文 | 林晴晴巨屌

剪辑 | 袁斯来

36 氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及 Chiplet integration 有野心供应商「晶通科技」二期相貌获数亿元融资。本轮融资由力合成本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团纠合投资，资金将主要用于坐褥基地二期封装产线扩建、研发及商场过问。独木成本络续担任独家财务参谋人。

「晶通科技」是一家专注于晶圆级扇出型先进封装时代的 Chiplet 有野心提供商，通过自主研发的" FOSIP 高密度晶圆级扇出型"与 " Chiplet Integration 小芯片系统集成"两大有野心，以" MST Fobic "时代结尾亚微米线宽的高密度互连及多芯片三维堆叠，主要奇迹于高性能计算、迁移终局和自动驾驶等规模的芯片封装，助力国内东谈主工智能产业的崛起。

现时民众半导体先进封装商场保持快速增长，Yole 数据骄贵，2023 年扇出型封装商场范畴为 27.38 亿好意思元，展望到 2028 年将以 12.5% 的年复合增长率增至 38 亿好意思元，其中超高密度扇出封装细分规模增速最快（年复合增长率 30%）；而民众 Chiplet 商场范畴将由 2023 年的 31 亿好意思元增长至 2033 年的 1070 亿好意思元，CAGR 约 42.5%。商场驱能源来自 5G 通讯、AI 芯片和自动驾驶对高算力芯片的需求，传统封装时代难以知足 14 纳米及以下制程芯片的高密度集成条目。

「晶通科技」总司理蒋振雷指出，" 现时超高密度扇出封装和小芯片集成封装 90% 以上的商场份额被台积电、三星等国际大厂把控。大陆在举座工艺及坐褥才气上皆还逾期一段距离。

基于此，「晶通科技」通过自主研发的" FOSIP 晶圆级扇出型"与" Chiplet Integration 小芯片系统集成"双时代旅途布局商场。其中，FOSIP 晶圆级扇出型先进封装北制程时代对标国际头部 FO 大厂有野心，可结尾三维堆叠，里面互联密度可达 2-5 微米线宽。而晶通镶嵌式硅桥的小芯片集成时代里面互联密度可达 0.5 微米以下。晶通面前已跟手机、医疗、图像处理、边际计算等多个规模的客户进行了有野心对接和工程考证。

蒋振雷先容，" 晶通的‘ bridge die+FO ’时代 ， 即 'MST Fobic' 时代通过将硅桥取代互联中介层，并将高密度 RDL 重布线层替代 ABF 基板层，吉吉影音成人片封装厚度大幅减小，该有野心比 CoWoS 有野心成本镌汰至少 30%。更遑急的是，晶通封装有野心既能知足手机电脑或平板以及多样 AI 终局的 SoC、处理器、算力芯片、端侧 AI 伺服器的薄型化需求，又知足了 AI 芯片里面的高密度互联、高带宽、高通讯速度的需求，这是国内面前独到的时代才气。面前晶通正在作念量产前的临了准备。"

36 氪了解到， 「晶通科技」的扬州坐褥基地现时月产能为 bumping/wlcsp/ewlb 的 1 万片傍边，或 Fosip/Fobic2000-3000 片高阶产能，客户阴私手机、GPU 及 AI 芯片等规模诸多驰名客户。

时代层面，公司已构建从想象仿真、中介层加工到封装测试的全进程才气，掌捏包括" Chiplet Integration 小芯片系统集成"工艺在内的 90 余项专利。

现阶段，「晶通科技」正鼓舞封装确立和材料的国产化考证，连接筹划通过二期产能扩建将月产能逐步普及至面前的 8-10 倍，同期结尾 MST Fobic 时代的大范畴量产。

蒋振雷以为，" 翌日三年将是 Chiplet 时代爆发期，零碎是大模子推理芯片和自动驾驶域适度器，对晶圆级封装的需求增速会进步 40%。跟着 3nm 以下制程靠拢物理极限，先进封装在半导体产业链的价值占比将从当今的 15% 普及到 25% 以上，这个窗口期最多唯一五年。"

「晶通科技」团队中枢成员来自运用材料、苹果、Intel 和日蟾光等集成电路规模民众头部的制造及封装公司，时代参谋人严晓浪为浙江大学微电子学科带头东谈主，研发副总王新曾在海外大厂有十多年高端 fan out 和 Chiplet 封装研发相貌告诫，总司理蒋振雷领有 16 年封装行业创业告诫，坐褥团队主要来自华天科技、通富微电等国内封装大厂。

投资方不雅点：

达安基金合股东谈主戴韵秋示意：扇出型封装是异构集成的中枢驱能源，将重塑半导体产业链价值分派。跟着台积电的 InFO（集成扇出型封装）时代被苹果、英伟达等巨头秉承，其成本开支向先进封装歪斜，封装法子在半导体价值链中的占比普及。扇出型封装传统上聚焦高端商场（如智妙手机 APU、奇迹器 GPU），但其降维打击后劲正在透露。晶通科技在 AI 算力爆发周期中占据重要卡位，其硅桥有野心有望切入国产"英伟达"" AMD "供应链。晶通科技凭借自主可控的专利时代成为国产替代重要力量，其聚焦高端扇出型封装细分商场，通过" Chiplet+ 扇出"集成有野心酿成互异化上风。咱们肯定，在中好意思竞争配景下，晶通科技凭借当时代突破，置身扇出型封装规模民众第一梯队计日可待。

力合成本合股东谈主唐越示意：跟着半导体制程发展濒临瓶颈，以及好意思国对我国 14nm 以上制程的停止，先进封装时代和 Chiplet 架组成为行业发展的势必趋势。其中巨屌，Fan-out 时代动作先进封装规模主流时代之一，也为 Chiplet 集成有野心提供了遑急的平台基础。在 Chiplet 封装规模，台积电的 CoWoS 和 InFO 时代占据主导地位，CoWoS 主要为英伟达、谷歌、AMD 和亚马逊等客户奇迹，而我国企业为了通过 chiplet 责罚制程问题，对成本更为明锐，这正是晶通的先进封装时代有上风的规模。晶通科技在国内领先掌捏了高密度晶圆级扇出（Fan-out）封装及小芯片集成时代，并以此为基础，提供从晶圆级扇出型封装、Fan-out PoP 堆叠封装到多芯片羼杂封装，再到 Chiplet Integration 小芯片集成的全链条代工奇迹。这些时代正常运用于手机、GPU、AI 芯片等诸多规模，展现了企业刚硬的发展后劲和渊博的商场远景。